- 1 资源
- 2 生成指定工程
- 2.1 Setup
- 2.2 生成工程
- 3 构建 DAPLink
- 3.1 构建 stm32f103xb_bl
- 3.2 编译 stm32f103xb_stm32f103rb_if
- 4 测试 DAPLINK
- 参考
- 附录：STM32 丝印
1 资源
- 1）官方仓库地址：https://github.com/ARMmbed/DAPLink.git
- 2）硬件：AIR32F103CBT6
2 生成指定工程
这里以合宙生产的 AIR32F103CBT6 芯片为主。所以可以使用合宙开源仓库：https://gitee.com/openLuat/daplink.git
该仓库当前（2024.9.28）已闭源，但是可以去 github 上搜索别人上传的
2.1 Setup
- 1）必备工具安装（见官方说明）：
- （1）Python3，并添加 PATH
- （2）Git，添加 PATH
- （3）编译器：
-
- GNU Arm Embedded Toolchain（被识别为 gcc_arm）
-
- Arm Compiler 6（被识别为 armclang，且仅支持 Linux 和 Windows）
-
- Keil MDK 或 Arm Compiler 5（被识别为 armcc，且仅支持 Linux 和 Windows）
-
- （4）GNU Make，CMake 可以和 ninja 的不同实现一起使用
- （5）virtualenv
其实，上述的 3~4 步骤中，可使用 CLion + OpenOCD + MinGW/Cygwin 替代（即 CLion 开发 STM32 环境，见其它文章）。
2.2 生成工程
-
1）由于个人比较习惯 JetBrains CLion，所以这里生成 cmake 工程（在 Windows Terminal 中执行）：
# 1 初始化配置 git clone https://github.com/ARMmbed/DAPLink.git cd DAPLink pip install virtualenv # 安装 python 虚拟环境 virtualenv venv # 创建虚拟目录# 2 激活 Python 虚拟环境 venv/Scripts/activate.bat # 激活虚拟环境（Linux 激活脚本为 activate.bat） pip install -r requirements.txt # 安装 python 依赖# 3 构建 # 指定开发板类型为 stm32f103xb（否则将生成 DAPLink 支持的所有板子） progen generate -t cmake -v -p stm32f103xb_bl # bootloader progen generate -t cmake -v -p stm32f103xb_stm32f103rb_if # interface # -p，指定项目名，这里可通过 progen list 命令查看支持的项目 # -t，指定编译工具链，这里可通过 progen generate -t 查看支持的工具链。常用一般就 uvision5, cmake 等# 4 制作完成后，关闭虚拟环境 venv/Scripts/deactivate.bat# 5 制作完成后，清理工程 # progen clean -t cmake -
2）由于生成的项目如下：
if，即 interface，是实现程序烧录的 app，意为 daplink 提供接口，各个 mcu 自己去实现烧录功能；bl，即 bootloader，用来准备工具环境及升级 if。
3 构建 DAPLink
3.1 构建 stm32f103xb_bl
- 1）通过 CLion 将 \projectfiles\cmake\stm32f103xb_bl\CMakeLists.txt 文件作为工程打开
arm-none-eabi-gcc 版本为 10.3-2021.10，MinGW 12.0
-
2）编译：
- （1）项目打开成功后，编译时如果弹窗要选择打开 .py 文件的程序，则直接选择 python 程序：
原因：在 stm32f103xb_bl 目录下的 CMakeLists.txt 文件中，在其最下方有两处内容，Windows 下无法直接执行，需要选择可执行程序。
（2）编译结果：
-
3）烧录：
（1）如果使用 ST-LINK，那么选择 OpenOCD 的配置文件选择 st_nucleo_f103rb.cfg 即可（可能需要修改一下 id 号才能正常烧录）
（2）如果使用 CMSIS-DAP，那么可选择自定义配置文件，内容可如下：
source [find interface/cmsis-dap.cfg] transport select swd source [find target/stm32f1x.cfg]（3）烧录完成后，通过 USB 连接开发板重新上电，“我的电脑” 将出现一个 “MAINTENANCE” 的 U 盘。
备注1：bl 烧录后无法正常启动。
查看 git history 发现，合宙官方在 arm/startup_stm32f103xb.S 文件中添加了一段汇编代码（作用见 luatos-soc-air32f103 项目的 air32f10x_rcc_ex.c）。
将这段代码复制到 gcc/startup_stm32f103xb.S 文件的对应位置即可。
备注2：在烧录 bl 时，最好通过 keil 或 OpenOCD 将 mcu 的 flash 整片擦除掉，否则会因为 bl 无法校验通过而运行失败（原因呢这里先按下不表，算了，还是表了吧，就是因为 bl 运行时会校验 flash 中 app 起始地址的内容，如果不为初始值就不运行 bl）。
3.2 编译 stm32f103xb_stm32f103rb_if
- 通过同样的方式，将 stm32f103xb_stm32f103rb_if 构建出来
注意：不要直接烧录，而是将 stm32f103xb_stm32f103rb_if.hex “拖拽” 到 “MAINTENANCE” 的 U 盘中，如果 hex 正常的话，该 U 盘名称将变为 “DAPLINK”。
对于 AIR32F103CBT6 来说，bl 烧录完成后，
4 测试 DAPLINK
通过 OpenOCD 手动烧录。
- 1）连接好 DAPLINK 与 STM32F407 开发板后，以如下方式运行 OpenOCD：
openocd -d2 -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/stm32f4x.cfg
- 2）通过 telnet 127.0.0.1 4444 连接 OpenOCD 服务端，输入以下命令：
> halt
[stm32f4x.cpu] halted due to debug-request, current mode: Thread
xPSR: 0x61000000 pc: 0x080001e0 msp: 0x2001fff0
>
>
> flash write_image erase "/path/to/jlcsky031_blink.hex"
device id = 0x101f6413
flash size = 512 KiB
auto erase enabled
wrote 16384 bytes from file /path/to/jlcsky031_blink.hex in 0.806117s (19.848 KiB/s)
>
>
> reset
参考
-
开发者指南：https://github.com/ARMmbed/DAPLink/blob/main/docs/DEVELOPERS-GUIDE.md
-
DAPLink源码生成Keil工程并编译成功：https://blog.csdn.net/Pakin_Wu/article/details/127293806
-
DAPLINK 移植（一）：https://blog.csdn.net/m0_37636212/article/details/124980698
-
DAPLINK 移植（二）：https://blog.csdn.net/m0_37636212/article/details/124981472
-
DAPLINK 移植（三）：https://blog.csdn.net/m0_37636212/article/details/124983124
附录：STM32 丝印
1）手里面有两个 STM32F103RCT6 的板子，烧录时检测 FLASH 大小时有一片总出错（同样由于无法读取，默认 FLASH 为 512 KB），研究一下芯片上的信息：
- （1）第一行：ARM 代表 ARM 内核。后面的 X 代表 ST 版本：X，最终版；3，表示还要升级版本
- （2）第二、三行：型号。其中 RCT6 的含义如下表：
| 字符 | 含义 | 取值范围 |
|---|---|---|
| R | Pin count | K = 32 pins C = 48/49 pins R = 64 pins M = 80 pins V = 100 pins |
| C | Code size | 6 = 32 KB 8 = 64 KB B = 128 KB C = 256 KB D = 384 KB E = 512 KB |
| T | Package | I = UFBGA T = LQFP U = UFQFPN Y = WLCSP |
| 6 | Temperature range | 6 = Industrial temperature range, - 40 to 85 °C (105 °C junction) 3 = Industrial temperature range, - 40 to 125 °C (130 °C junction) |
- （3）第四行：出厂编号
- （4）第五行：产地和生产时间：
- MYS：马来西亚；CHN：中国 CHINA；
- 544、539：分别表示 2015 年的 44 周 和 39 周
2）使用 ST-Link Utility 去读取两个芯片信息：前者可以读取到 FLASH 为 256 KB，后者却无法读取
