前言（设计初衷）
由于自己笔记本插接口不多，在网上购买了一款USB扩展坞，但平时要往返宿舍和工位，书包要放课本、笔记本等，不想再增加重量就动手搞一个放工位上方便。自己动手，丰衣足食（哈哈哈哈其实是自己不想包里放太多东西，同时也想练练画板），接下来就开始进入我们的主题。
一、硬件方案
本设计采用第三代全集成单芯片USB3.0集线器控制器VL812作为USB3.0的主控芯片（可用VL813代替），其支持一个上游端口和四个下游端口的超高速传输，故将4个Type-A作为下行口用于输入设备接口端，将Type-C作为上行口用于与笔记本（主机）通讯及板子供电。但由于vl812缺乏处理Type-C接口所需的逻辑与引脚，故需要使用USB Type-C 2:4差分通道多路复用开关转换芯片VL160来桥接VL812和Type-C接口。
1、VL812
VL812是一款第三代全集成的单芯片USB 3.0集线器控制器,采用QFN-76L绿色封装（9x9x0.85 mm），适合小尺寸设计。
①强调低功耗设计，并集成了行业首个5V DC-DC开关稳压器；
②支持USB 3.0规范的高速传输，允许最大数据传输速率达到5Gbps，是USB 2.0的10倍；
③采用先进的CMOS工艺，其集成的内部USB PHY支持一个上游端口和四个下游端口的超高速传输，同时向后兼容以前的USB规格，提供支持高速（480Mbps）、全速（12Mbps）和低速（1.5Mbps）的流量。
其非常适合独立的USB集线器、桌面电脑前面板集线器、车载集线器、对接系统和包括鼠标、键盘、显示器和打印机USB设备的USB集线器复合设备。
2、VL160
VL160是一款USB Type-C数据开关芯片，采用QFN-28 3.5x4.5mm的绿色封装，它具备CC（Configuration Channel）功能，用于USB 3.1 Type-C应用。这款芯片主要用于USB与Type-C之间的数据传输，常见于扩展坞和Type-C转USB接口等产品中。
①支持4:2的USB Type-C数据开关，即它可以将四路差分信号复用为两路，或者将两路差分信号解复用为四路，以适应不同的应用场景；
②集成了内部电源开关，支持Vconn 5V供电，并具有过流保护功能；
③具有低功耗特性，有源状态下功耗为0.5mA，待机状态下仅为4uW；
④支持高达10Gbps的数据传输速率，兼容USB 3.1 Gen2标准，并且具有高直流共模电压支持，可达到2.2V；
⑤在ESD保护方面，VL160能够承受超过4KV的静电放电，CDM（接触放电模型）超过500V。
3、Type-C
USB Type-C接口是一种现代的连接标准，它以其可逆插拔设计、高速数据传输能力和高功率传输而受到广泛欢迎。24Pin Type-C接口共有24个引脚，包括4个VBUS电源引脚、4个GND接地引脚、2对USB 3.0差分信号线、2对USB 2.0差分信号线、2个CC（Configuration Channel）引脚用于设备识别和PD快充，以及2个SBU（Sideband Use）引脚用于特定传输模式下的辅助信号传输。其引脚功能定义如下：
①VBUS和GND引脚：提供电源和接地，共有4个VBUS和4个GND引脚，支持高达5A的电流。
②USB 3.0差分信号线：包括2对SuperSpeed差分信号，用于高速数据传输。
③USB 2.0差分信号线：包括2对USB 2.0差分信号，用于兼容旧版USB设备。
④CC引脚：用于设备识别和PD快充协议的通信。
⑤SBU引脚：在特定传输模式下使用，如DP（DisplayPort）功能开启时，用于传输设备的DPCD、EDID等关键信息。
4、Type-A
USB Type-A接口是一种非常普遍的USB接口形式，它被广泛用于连接计算机和各种外部设备。9pin Type-A接口是USB 3.0标准的一部分，它在传统的4针脚Type-A接口基础上增加了5个针脚，引脚分布如下：
VBUS（引脚1）：电源线，提供+5V的电压，通常由红色线表示。
D-（引脚2）：数据线负，用于USB 2.0数据传输；
D+（引脚3）：数据线正，用于USB 2.0数据传输；
GND（引脚4）：地线，用作信号的地线；
StdA_SSRX-（引脚5）：高速数据差分对-接收负，用于USB 3.0高速数据接收；
StdA_SSRX+（引脚6）：高速数据差分对-接收正，用于USB 3.0高速数据接收；
GND_DRAIN（引脚7）：信号地，用于消除EMI干扰，保持信号完整性。
StdA_SSTX-（引脚8）：高速数据差分对-发送负，用于USB 3.0高速数据发送；
StdA_SSTX+（引脚9）：高速数据差分对-发送正，用于USB 3.0高速数据发送。
额外的针脚（5-9）使得USB 3.0能够提供高达5Gbps的数据传输速率，并且支持全双工通信，即数据可以同时双向传输。这种设计显著提高了数据传输效率，并且减少了传输延迟。9pin Type-A接口的物理设计也包括了对电磁干扰的屏蔽，以确保信号的完整性和设备的兼容性。
二、原理图设计
关于原理图的设计，需要查看元器件的数据手册，以VL812为例，先看Product Features了解该芯片大致功能，是否符合项目所需，其次看引脚定义Pin Descriptions了解引脚功能，有的数据手册会给出芯片原理图示例，也需要进行参考等，以及引脚相应的电气特性（注：每个芯片需要关注的信息并不完全相同）
1、VL812模块
从上图原理图的设计，我们通过数据手册进行解释：
①对USB2.0接口进行导线引出，并使用网络进行命名，其USB2.0引脚名称可从数据手册得知，如下图所示（熟悉后不看数据手册也能清楚USB2.0为哪些引脚）：
从而在原理图上进行命名为：HP1,HP2,HP3,HP4,DP,3V3.
②同理，观察USB3.0接口数据手册进行命名，如图所示：
③对于数据手册上该信息：
可知SSREXT需要连接电阻以进入高速模式，这里由官方可知外界电阻应为6.04KΩ。SSXI,SSXO需要连接25M晶振，而晶振电路都需要匹配电容，这里给出晶振匹配电容计算方法：
首先，选择的晶振它的晶振电容为10pF,由公式可知，CL=10PF,CY位于3PF-5PF之间，假设C1=C2,可求得C1=C2=10~14PF，这里居中选取C1=C2=12PF。
④对于RESET#为系统复位引脚，
由数据手册可知当其为低时复位，高时为正常运行，故设计以下复位电路图：
原理分析：上电瞬间，由于电容两端不会发生突变，此时RST低电位，系统复位，随着3.3V通过RC电路对电容充电，待电容两端电压达3.3V时RST为高电平，此时系统工作。
⑤接下来看到数据手册Power and Ground信息：
对于其中的GND,VDD,VSUS33,VCC5I,DC33FB,VCC12I,DC10FB,VCC5I,DC12FB引脚仅需通过读其Signal Description就可进行网络命名，而对于LX引脚，它是用于5-1.2V的DC-DC开关转换器，由
官方案例可知，需要加一个10uH的功率电感和一个10uF的电容配合内部的DC-DC芯片工作，1.2V的电源最好是经过10uF的电容之后再流出给其他引脚。（注：电感选择时考虑体积，电流尽量不要小于1A，流出余量，10UF的作用是用来滤波）这里，可观察到40引脚在原理图是NC标志，这里使用0R进行连接引出1.2V,这是为了后续这个引脚有用的话仅需焊接0R电阻上去即可。
⑥接下来看到USBHMBR 和 USBHGRN 这8个引脚，数据手册是这么描述的：
首先可以知道这8个引脚接LED，其中USBHMBR 4引脚是过电流时LED指示（可用于警告用户存在潜在的电源问题或设备故障），USBHGRN 4引脚是下行端口处于活动状态时LED指示，由于这里暂时不需要提示过电流状态，因此USBHMBR引脚采用非连接，而USBHGRN采用连接LED，通过外接10K电阻拉低。
⑦然后看到Test Pin，由数据手册可知：
57引脚应接地处于正常模式，55，56引脚仅用于debug模式，采用开漏输出，故需要外接10k电阻到3.3V.
⑧通过数据手册，可知：USBHPE2B#引脚为USB充电接口，USBHPE1#为进入gang模式的端口电源（代表将四组输出端口作为一组绑定，通过检测电流之和进行报警，这里并没有使用过电流检测功能），COREPWEDN#引脚为核心断电（用于控制外部核心电源开关）（这里采用的是内部的核心故不能断电，又其为O（输出）），故以上三个引脚无需控制。
⑨对于USBHOC1,USBHOC2为过电流探测，当为低电平时端口过流，为高电平时正常供电，故这里采用高电平；而EXTPWRON引脚为上行端口检测，这里先采用接10K电阻进行上拉，即三个引脚都外接10k电阻上拉到3.3V.
⑩VBUSDET引脚在数据手册上表示为USB 5V是否存在检测，根据官方示例，当引脚为高电平时存在5V输入，引脚低电平时不存在5V输入。此时，可观察到Vin输入电压最大值应 <= 3.63V
因此不能直接拉到5V，而是位于3.3V左右，这里需要通过两个电阻进行分压，原理图设计如下：
至此，VL812芯片原理图部分设计完毕。
2、下行端口模块
采用4个Type-A作为其下行端口，在其SSTX处串联100nF电容减少低频干扰，提升信号质量，同时在接口输入电源处放置10uF电容进行滤波，以及添加一个TVS（瞬态抑制二极管）防止浪涌和静电，在进行选型时需选择反向截止电压大于等于5V（正常工作时是5V状态，此时TVS不工作，漏电流小）
3、上行端口模块
同理，由2可知，Type-C作为上行端口原理图设计如下：
4、VL160模块
VL160在这里用于将Type-C转USB3.0，通过阅读数据手册可知，
（注：VL160在手册中电气特性要求供电电压在3.0~3.6之间，但由于VL812需要5V输入，因此这里采用5V供电，从网上结果来看该芯片可支持5V供电，并具有过流保护功能，意味着理论上可使用5V输入，但为了保证芯片稳定性和安全性，建议按照芯片数据手册设计）
①TX_P,TX_N,RX_P,RX_N分别接Type-C的两对差分信号线；
②REXT需外接20.5k电阻连接到GND；
③High_Z引脚是用于关闭CC1/CC2上的Rp/Rd，这里并不需要因此采用正常模式，通过10K电阻接地；
④CurrentSettingin两引脚，（以下个人理解，如果有不对处请指正），由数据手册及开头的分析，这里采用5V输入，根据比例计算可得出此时Rd为7.8左右，这里用10k来代替）；而对于CE引脚，这是一个芯片5V使能引脚，故需连接5V电压；
⑤同理，TX引脚处串联100nF电容减少低频干扰，提升信号质量；
⑥对于Vconn_OC、Vconn_UVLO、CurrentSettingout这四个引脚，前两个分别表示过电流、欠电压状态，后引脚表示指示USB Type-C接口的电流设置，这里不需要不做处理；
⑦其余引脚只需引出网络名即可。
5、MT9700模块
一般笔记本接口输出电流在1A多，当四个输入接口所接负载比较大，就可能将电脑接口损坏，因此就需要一个限流保护芯片。这里跨过对其芯片的相关特征描述，直接看到数据手册上的典型应用：
一般情况，照典型电路进行设计即可，有时候也需要因情况修改，这里直接使用其典型电路设计。对于其中的Rset电阻，由电气特性可知，选用6.8K电阻。
最终设计的原理图如下：
至此，原理图部分便全部设计完成，接下来就进入PCB设计部分。
二、PCB设计
平时使用的是2层板，但对于USB3.0需要走高速线，要求更好的抗干扰，这里考虑使用四层板设计。
1、四层板
①默认情况下，四层板的顶层和底层的铜厚为1盎司，用于走关键信号线或者大电流的信号线。
②内层1和内层2铜厚为0.5盎司，一般在内层进行GND铺铜和走电流相对较小的电源线和信号线。
③一般会将其中一个层设置为接地层，不走其他的线，这样就会有一个完整的地平面，可以更好的抗干扰，同时方便进行阻抗匹配。
2、层叠结构
四层板常用的有两种结构，一种是顶层——GND层——电源层——底层；一种是顶层——电源层——GND层——底层。
选择时，通常这样考虑：
①如果器件都在顶层布局或布局较多，或关键信号线在顶层走线的话，接地层最好放在第二层，然后第三层设置为电源层，底层走其余的线；
②如果器件在底层布局较多，或关键信号线在底层走线连接的话，接地层最好放置在第三层，保证关键信号线的质量减少干扰。
本设计采用第一种层叠结构。
3、阻抗匹配
①定义：阻抗并不是单纯的电阻，平时使用的器件为非理想器件，会存在寄生电容，寄生电感，寄生电阻等会对电流起阻碍作用；（简单讲，就是在电路中对信号即对电流有阻碍作用成为阻抗）
②影响因素：介质厚度，介电长度，铜厚，线宽，线距，阻焊厚度等；
当信号经过阻抗不连续区域时，会发生信号反射、失真、衰减等情况，造成信号混乱。对于高速信号而言，这些情况很可能造成时序错误，从而导致通讯失败，比如两条或多条需要共同工作的信号线，如果传输信号速度很快，同时传输线之间阻抗差距比较大，一条线阻碍比较小，信号完整平稳地通过一条线阻碍比较大，信号存在较大的抖动，这就会导致信号混乱，时序错误。
所以在高速传输信号中，一般都会进行阻抗匹配，保证一组信号传输的一致性。
4、阻抗模式
一般有四种：共面单端（外层）、共面差分阻抗（外层）、单端阻抗（外层）、差分阻抗（外层）。那么，如何选择呢？
首先涉及高速信号线要差分处理，故第一点就是差分阻抗，那接下来考虑是单端阻抗还是共面阻抗：共面阻抗的抗干扰能力会更好，且PCB顶层基本为USB3.0所需元器件，故可考虑150-300Mil进行包裹。综上，使用共勉阻抗模式。
本设计中，我们可通过查询得知USB3.0Hub通常阻抗为90Ω，接着进入立创官网使用阻抗计算器计算导线线宽等，如下图所示：
这里嘉立创能制定的PCB板一般不建议低于6mil，因此线距和阻抗线到铜距离设置为6min,通过计算得出线宽为8.38min，经过取整设为8mil.
5、设计规则
6、图层管理
将元器件摆放后，进入图层管理器，修改为4层板，并将内层2设置为信号层，用来走电源线。
7、差分对布线
上方工具栏：设计——差分对管理器——一一设置差分线，如下图所示：
8、等长布线
在PCB布局和布线完成后，需对差分信号线进行等长布线，在工程设计——网络——差分对中查看其差分信号长度，
对于差距大的，一般对于3.0信号线要在0.5mil误差内合适，2.0信号保持5mil内即可（当然越低越好），通过设计——等长调节（或直接shift+A),此时需要shift+A——Tab进行线差距设计，如下：
接下来就可以开始等长调节，这里给出示例：
8、PCB图
以下是绘制后的PCB图，由于是昨天才绘制好，目前正在打板中，还未进行测试，后续等板子和元器件到了会进行焊接与测试（大概要下周三、四板子和元器件才到吧），大家有想法的话，等测试结束会把对应的原理图、PCB文件发在随笔末尾，供大家参考，若有不对之处请大家指出，一起学习、一起进步哈哈哈！
附：这里有几点说下：
①今天写了随笔才发现，在进行共面包地时，有几个GND网络没有严格按照GND相隔距离150-300mil进行放置，可能会导致稍许阻抗不连续，从而影响信号的传输质量。嗯，一切以后续测试结果为主；
②对于以下三个地方，采用了多边形区域填充，为什么这么做呢？
通过区域填充，可以使得走过的电流比单纯导线走过的电流要大得多，同时采用过孔+区域填充可尽可能地保证5V输入的稳定（放置过孔时尽量分开，防止分割底下铜皮）。
